Intel elimina o uso de chumbo em futuros microprocessadores

Os inovadores processadores de 45 nanômetros High-k Metal Gate da Intel ficam livres do chumbo, como parte do amplo compromisso da Intel com a sustentabilidade ambiental.

Santa Clara, Califórnia – A Intel Corporation anunciou hoje que seus futuros processadores, começando com toda a sua família de processadores de 45 nanômetros (nm) high-k metal gate (Hi-K), serão 100% livres de chumbo. A família de 45nm Hi-k da Intel inclui a próxima geração de processadores Intel® Core™ 2 Duo, Core 2 Quad e Xeon®, e a companhia iniciará a produção dos produtos de 45nm Hi-k no segundo semestre desse ano.

“A Intel está assumindo uma postura agressiva rumo a sustentabilidade ambiental, desde a eliminação do chumbo e da prioridade para uma melhor eficiência no consumo de energia de seus produtos, até menos emissões de ar e mais reciclagem de água e de outros materiais”, declarou Nasser Grayeli, vice-presidente da Intel e diretor de desenvolvimento de tecnologias para montagem e testes do Grupo de Tecnologia e Manufatura.

O chumbo é utilizado em uma variedade de “pacotes” e “saliências” micro-eletrônicas que conectam o chip da Intel aos pacotes. Os pacotes envolvem os chips e o conectam a placa mãe. Diferentes tipos de pacotes são utilizados para processadores destinados a segmentos específicos de mercado, incluindo os segmentos desktop, móvel e servidores. Os designs de pacotes incluem pin grid array, ball grid array e land grid array, todos 100% livres de chumbo com a geração tecnológica de 45 nm Hi-k da Intel. Em 2008, a companhia também fará a transição de seus produtos chipsets de 65 nm para a tecnologia 100% livre de chumbo.

Os processadores de 45 nm da Intel são livres de chumbo, mas também utilizam a tecnologia de silício Hi-k da companhia para uma menor dissipação do transistor, oferecendo processadores de alto desempenho e mais eficientes no consumo de energia. A tecnologia de silício 45 nm Hi-k da companhia também conta com a terceira geração do silício tencionado, para uma melhor corrente no drive e para uma menor capacitação nos interconectores, utilizando dielétricos de baixo-k para um melhor desempenho e um menor consumo. Finalmente, a família de processadores de 45 nm Hi-k da Intel fomentará o surgimento de desktops, notebooks, dispositivos móveis para Internet e servidores, menores, mais finos e mais eficientes no consumo de energia.

O caminho até a eliminação do chumbo - Por muitas décadas o chumbo tem sido usado em eletrônicos devido a suas propriedades mecânicas e elétricas, tornando a busca por materiais substitutos que supram os requisitos de desempenho e confiabilidade um grande desafio técnico e científico.

Devido ao impacto potencial do chumbo para o ambiente e para a saúde pública, a Intel tem trabalhado com seus fornecedores, e com outras companhias da indústria de semicondutores e eletrônicos, para desenvolver soluções livres de chumbo como parte de seu compromisso de longa duração para a melhoria das práticas ambientais. Em 2002, a Intel produziu seus primeiros produtos de memória flash livres de chumbo. Em 2004, a companhia começou a fabricar produtos com 95% menos chumbo do que os processadores e pacotes de chipsets anteriores.

Para substituir os 5% remanescentes (em torno de 0.02 gramas) da solda de chumbo historicamente encontrada no primeiro nível do interconector – a solda que conecta a matriz do silício ao substrato do pacote – nos pacotes de processadores, a Intel utiliza uma liga estanho/prata/cobre. É dessa maneira que a Intel implementará esses novos materiais, para substituir a solda de estanho/chumbo, que são o “molho especial” da solução da companhia. Devido à complexa estrutura de interconectores das tecnologias avançadas de silício da Intel, um grande trabalho de engenharia foi necessário para remover o chumbo remanescente dos pacotes de processadores da Intel e para integrar um novo sistema, com uma nova liga, para a soldagem. Os engenheiros da Intel desenvolveram os processos de manufatura e montagem envolvendo novas ligas para soldas e foram capazes de chegar a essa solução sem sacrificar o alto nível de desempenho, qualidade e confiabilidade que são esperados dos componentes da Intel.

Sustentabilidade Ambiental – Dos Transistores às Fábricas: A Intel possui uma longa história de compromisso com o meio ambiente, uma filosofia que começou com seu fundador Gordon Moore. Além de eliminar o uso do chumbo em seus produtos, a Intel desenvolveu inúmeras práticas benéficas para o meio ambiente em suas fábricas e operações. Ela também está projetando e fabricando todos os seus produtos com eficiência no consumo de energia – dos menores transistores de 45 nm aos seus próximos processadores livres de chumbo, aos atuais processadores de alto desempenho Intel Core 2 Duo, que consomem até 40% menos energia, ao amplo suporte para padrões da indústria e para fortes políticas públicas. Alguns exemplos:Nesse ano a Intel fez a transição de seus pacotes de Memória Celular Intel® StrataFlash® para uma tecnologia livre de halógeno. A companhia atualmente está avaliando o uso de corda de chamas livres de halógenos em suas tecnologias de pacotes de CPU.

Em 1996, a Intel liderou um acordo, que abrangeu toda a indústria, para reduzir as emissões de gazes que contribuem para o aquecimento global em fábricas de semicondutores, e atualmente está trabalhando com a União Européia (EU) para discutir como o setor tecnológico pode ajudar a cumprir os objetivos da União Européia para cortar as emissões de gazes em 20% até 2020.

A Intel está focada em reduzir o uso e o desperdício de recursos naturais em seus processos de manufatura. Ao longo dos três últimos anos, a companhia economizou mais de nove bilhões de galões de água fresca por meio de medidas de conservação e reduziu suas emissões de gazes que contribuem para o aquecimento global, o que seria equivalente a retirada de 50 mil automóveis de circulação.

Ela reduziu o uso de materiais perigosos em seus produtos e recicla mais de 70% de seus resíduos químicos e sólidos. A Intel faz da energia renovável uma prioridade. A companhia é a maior compradora de energia eólica do Oregon e a maior consumidora industrial de energia renovável do Novo México. Por meio da conversão de wafers de 200 mm para wafers de 300 mm, é possível reduzir o consumo de água em aproximadamente 40%, para cada centímetro quadrado de silício produzido. A Intel foi reconhecida pela agência norte-americana de proteção ambiental por seu trabalho na Energy Star* e por programas de trabalho a distância.

A Intel, líder mundial de inovações em silício, desenvolve tecnologias, produtos e iniciativas para melhorar continuamente a forma como as pessoas trabalham e vivem. | www.intel.com