Henkel amplia seu portifolio de Wafer Backside Coating

Tecnologias oferecem alternativas sólidas e de baixo custo.

São Paulo - Reconhecida pela sua facilidade de utilização e baixo custo em processos de anexação de die para leadframe packages, a (WBC), agora incluindo também uma solução para die-stacking (montagem 3d). O Ablestik WBC-8901UV foi projetado para atender as exigências de vários aplicativos de montagem 3d para o setor de fabricantes de memórias, incluindo pacotes como TSOPs, MCPs e CVP (Flash Cards).

A formulação original do Ablestik WBC-8901UV oferece uma alternativa sólida e de baixo custo às atuais soluções baseadas em filme para montagem 3d, reduzindo o custo total de propriedade em relação ao filme em até 30% a 50%. A flexibilidade dos processos também é maior, já que especialistas em packaging podem agora ajustar a espessura do die-stacking baseados em requisitos de produção específicos além de poderem selecionar a fita de dicing de sua preferência. Materiais de anexação de die são geralmente fornecidos em espessursa pré-determinadas em forma de pacote já incorporando a fita de dicing.

Aplicada por meio de um método de revestimento de pulverização após o processo de desbaste do wafer , o Ablestik WBC-8901UV é precisamente depositado na superfície posterior dos wafers de silício, que em seguida é B-Staged por um processo de irradiação UV. Após esta etapa, a fita de dicing é laminada ao wafer, a fita de backgrinding é removida e o wafer é cortado na preparação para o posicionamento do die. A Henkel está atualmente estabelecendo parcerias com fabricantes de equipamento de backgrinding e tecnologia de spray para oferecer uma solução integrada e otimizada para este avanço sem par em WBC.

"Em nossa opinião, o Ablestik WBC-8901UV é uma tecnologia que chega para mudar o jogo", diz Jonathan Poo, Diretor Mundial de Marketing para Packaging Avançado da Henkel. "As espessuras de materiais, tolerâncias e confiabilidade de resultados que temos conseguido - a um custo substancialmente inferior ao filme - são impressionantes"

Os métodos de deposição tradicionais têm desafiado o WBC para aplicações que necessitam de wafers ultra-finos (menos de 75 microns) e espessuras de revestimento de 10 microns ou menos. Serigrafia e impressão stencil, mesmo sendo viáveis em wafers mais espessos, podem não ser capazes de acomodar os atuais wafers utra-finos e a uniformidade de materiais pode ser afetada por marcas de mesh ou o efeito de "escavar" provocado pelo avanço do rolo.

Historicamente, o "spin coating" resulta em desperdício de material da ordem de 70% ou mais, o que impedia a economia nos custos de materiais. O Ablestik WBC-8901UV e as novas tecnologias de revestimento por spray resolveram esses problemas, fornecendo um encapsulamento de wafer de até 10 microns de espessura com variação total de espessura em todo o wafer de +/- 10% e desperdício de material inferior a 20%. Wafers de espessura de até 50 microns foram processados com sucesso com a utilização desse método.

"Agora, os especialistas em packaging tem uma alternativa de die-attaching confiável, robusta e menos dispendiosa do que o filme para a montagem 3d de wafers", conclui confiante Poo. "Mas, nós ainda não acabamos; em 2011, esperamos ser capazes de alcançar espessuras de revestimento de menos de 5 mícrons com desenvolvimento do Ablestik WBC-8901UV".

Perfil- A Henkel opera em todo mundo com marcas e tecnologias líderes em três áreas de negócios: Detergentes e Cuidados Domésticos, Cosméticos/ Higiene Pessoal, e Tecnologias em Adesivos. Fundada em 1876, a Henkel mantém posições de destaque no mercado global, tanto nos negócios ao consumidor quanto nos negócios industriais, com marcas de sucesso como Persil, Schwarzkopf e Loctite. A Henkel emprega cerca de 50 mil pessoas e obteve um faturamento de 13,573 bilhões de euros e lucro operacional ajustado de 1,364 bilhão de euros no ano fiscal de 2009. As ações preferenciais da Henkel são negociadas na bolsa de valores alemã DAX e a empresa faz parte do ranking Fortune Global 500.