Henkel lança nova linha Macromelt® e pasta de solda livre de halogênio na FIEE 2011

Novos produtos atendem às exigências de sustentabilidade do mercado.

São Paulo – A Henkel, líder global na oferta de adesivos e selantes e tratamentos de superfície, apresenta em primeira mão na FIEE – Feira Internacional da Indústria Elétrica, Energia e Automação e 6ª Feira Internacional da Indústria de Componentes, Subconjuntos, Equipamentos para a Produção de Componentes, Tecnologia a Laser e Optoeletrônica - a nova Linha Macromelt e a Pasta de Solda Halogen Free (livre de halogênio). O evento acontece de 28 de março a 01 de abril, no Pavilhão do Anhembi, em São Paulo.

O novo Macromelt termoplástico UL 94 V 0 é produzido com matérias primas naturais, tem excelente propriedade de adesão, possui baixa viscosidade e baixa pressão de aplicação. Além disso, não é tóxico. Por utilizar baixa pressão e o equipamento de aplicação ser simples, o Macromelt não utiliza tanta energia elétrica quanto nos processos convencionais e preço dos moldes são menores e mais fáceis de serem fabricados.

Já a Pasta de Solda HF possui resíduos incolores que facilitam a inspeção após a refusão, tem alta velocidade de impressão até 140mm /s ( 6”/s), e é livre de halogênio. O produto apresenta excelente resistência à umidade e excelente soldabilidade em uma ampla gama de acabamentos de superfícies, incluindo OSP cobre.

“Além da Henkel oferecer produtos que se adéquam às novas tendências de sustentabilidade exigidas pelo mercado, ainda dispõe de suporte técnico para auxiliar na escolha e melhoria dos processos de montagem eletrônicas”, afirma Jurandy Nogueira, gerente de negócios de adesivos eletroeletrônicos da Henkel. O executivo explica ainda que a Henkel atende às necessidades do mercado de miniaturização constante dos equipamentos eletrônicos e dos insumos neles empregados, bem como a utilização de produtos que são considerados “ultra-verdes” ou livres de quaisquer agentes contaminantes ao meio ambiente.

Neste setor, a Henkel tem como clientes os grandes fabricantes de celulares, televisores, computadores, equipamentos médicos, automotivos e de smart cards.

Lançamentos - O processo de injeção Macromelt® é feito por meio de um dispositivo de baixa pressão - o Mold-man Machine Macromelt® - e permite utilizar moldes de alumínio. O produto é encapsulante, selante e protetor para placas de circuito impresso e selante para conectores.

Tanto os novos produtos para soldagem como as tintas condutivas para fabricação de circuitos flexíveis são livres de halogênios e metais pesados. A pasta de solda HF é indicada para soldar Micro BGA e componentes do tipo SMD em placas de circuito impresso.

Os visitantes poderão conhecer ainda outros produtos do portfólio da Henkel para o segmento como o Underfill (utilizado em micro bgas provendo tração mecânica e resistência à umidade), conformal coating , chipbonders (printers e dispenser),produtos para soldagem LF e HF e adesivos.

Henkel lança nova linha Macromelt® e pasta de solda livre de halogênio na FIEE 2011, até 01 de abril de 2011,das 13 às 21h, no Pavilhão de Exposições do Anhembi – SP, Av. Olavo Fontoura, 1.209. Estande Henkel: Rua O, 29.

Perfil- A Henkel opera em todo mundo com marcas e tecnologias líderes em três áreas de negócios: Detergentes e Cuidados Domésticos, Cosméticos/ Higiene Pessoal, e Tecnologias em Adesivos. Fundada em 1876, a Henkel mantém posições de destaque no mercado global, tanto nos negócios ao consumidor quanto nos negócios industriais, com marcas de sucesso como Persil, Schwarzkopf e Loctite. A Henkel emprega aproximadamente 48 mil pessoas e obteve um faturamento de 15,1 bilhões de euros e lucro operacional ajustado de 1,9 bilhão de euros no ano fiscal de 2010. As ações preferenciais da Henkel são negociadas na bolsa de valores alemã DAX e a empresa faz parte do ranking Fortune Global 500. A Henkel Brasil, em 2010, teve um faturamento total líquido de 769 milhões de reais.