Panduit participa do Seminário Data Centers 2011

Em parceria com a Dimensional, empresa destaca dutos para melhoria do fluxo de ar nos data centers.

São Paulo– A Panduit, desenvolvedor e provedor global de soluções baseadas em Infraestrutura Física Unificada (UPI), participa do Seminário Data Centers 2011, no dia 07 de abril, que será realizado no Clube Transatlântico, em São Paulo, em torno do tema Desafios, Evolução e Tendências em data centers. Em conjunto com a distribuidora Dimensional, a empresa mostrará as suas soluções mais inovadoras capazes de criar um ambiente de Data Center “inteligente”.

Para criar Data Centers “inteligentes”, a Panduit oferece produtos para transporte e conectividade de dados em alta velocidade via fibra e cobre (HSDT); gerenciamento da temperatura em racks fechados ecológicos e modulares; gerenciamento de cabeamento com sistemas sofisticados de roteamento; além de gerenciamento da infraestrutura física (PIM) com software e hardware que oferecem visibilidade contínua de conectividade, consumo da energia, rastreamento de ativos e das condições ambientais.

Dutos para melhoria do fluxo de ar- A Panduit conta com novos dutos para melhoria do fluxo de ar em Data Centers, o que permite economia de energia.

Um dos lançamentos é o duto de expansão vertical para racks, que funciona como uma chaminé direcionando o ar quente gerado pelos servidores diretamente para o plenum, o que evita qualquer mistura com o ar frio do sistema de refrigeração.

Um dos principais benefícios da solução é o fato do ar quente ser insuflado para o plenum por pressão negativa, sem necessidade de equipamentos adicionais para fazer a aspiração do ar e sem consumo adicional de energia.

As outras novidades são o duto modular para switches em arquitetura Top of Rack (ToR) e os dutos de gerenciamento térmico para switches com saída de ar lateral própria para racks de duas ou quatro colunas.

O duto modular para switches em arquitetura Top of Rack (ToR) foi projetado para fornecer uma rota para o ar frio aos switches montados na parte posterior de um rack fechado de servidores. Ele otimiza a performance térmica dos switches Cisco Nexus N2K-C2148T-1GE, N2K-C2224TP-1GE, N2K-C2248TP-1GE e N2K-C2232PP-10GE ao canalizar o ar frio diretamente para o duto de entrada. Dessa forma, ele possibilita pontos com maior concentração de temperatura no data Center e uma maior economia de energia.

O duto ocupa duas unidades de rack e pode ser implantado em instalações novas ou em reestruturações. Ele permite acesso aos módulos de ventilação e fornecimento de energia sem realocação dos equipamentos instalados no rack e do cabeamento.

Já a solução de dutos de gerenciamento térmico para switches com saída de ar lateral para racks de duas ou quatro colunas pode ser utilizada com diversos switches da Cisco e de outros fabricantes que são refrigerados absorvendo o ar frio de um lado e eliminando o ar quente no lado oposto.

Switches montados lado a lado podem originar problemas quando um deles absorve ar quente eliminado pelo switch adjacente. Com este duto da Panduit, o ar quente é direcionado para longe da entrada de ar do switch adjacente, evitando o contato com o equipamento.

Perfil- A Panduit é uma empresa multinacional, líder no desenvolvimento e fornecimento de soluções inovadoras que ajudam os clientes a otimizar a infraestrutura física pela simplificação, agilidade e eficiência operacional. As soluções baseadas na visão de Infraestrutura Física Unificada (UPI – Unified Physical Infrastructure) da Panduit fornecem às empresas a possibilidade de conectar, gerenciar e automatizar sistemas de comunicação, computação, energia, controle e segurança, propiciando um alicerce para um negócio mais unificado e inteligente. Um estreito relacionamento com empresas líderes em tecnologia, aliado a sua equipe mundial de colaboradores e seu serviço e suporte incomparáveis, tornam a Panduit um parceiro valioso e confiável. | www.panduit.com.br