Intel e ASML chegam a acordos para acelerar a próxima geração de tecnologias-chave para a manufatura de semicondutores

A Intel dedicou €829 milhões (aproximadamente US$ 1 bilhão) para os programas de pesquisa e desenvolvimento da ASML a fim de acelerar a implementação de novas tecnologias para wafers de 450 milímetros (mm) e litografia ultravioleta extrema (EUV, na sigla em inglês) em até dois anos. A Intel também comprará 10% das ações emitidas antes da transação da ASML por €1,7 bilhão (aproximadamente US$ 2,1 bilhões) e se comprometerá a comprar outros 5% das ações emitidas após a transação como parte do programa da ASML para habilitar investimentos minoritários de até 25% da participação acionária para seus maiores clientes. Os acordos para investimentos em ações e o financiamento de P&D totalizam €3,3 bilhões (aproximadamente US$ 4,1 bilhões). Pesquisas e o desenvolvimento contínuos no segmento de litografia são fundamentais para o crescimento a longo prazo da indústria de semicondutores.

Santa Clara, Califórnia – A Intel Corporation anunciou hoje uma série de acordos com ASML Holdings N.V. para acelerar o desenvolvimento da tecnologia de wafers com 450 milímetros (mm) e litografia ultravioleta extrema (EUV) totalizando €3,3 bilhões (aproximadamente US$ 4,1 bilhões). O objetivo é reduzir o prazo para a implementação de equipamentos para litografia em suporte a essas tecnologias em até dois anos, resultando em significativas economias nos custos e outras melhorias em produtividade para os fabricantes de semicondutores.

Para isso, a Intel está participando em um programa de desenvolvimento multipartidário que inclui contribuição em dinheiro da Intel para financiar os esforços de pesquisa e desenvolvimento (P&D) da ASML, bem como o investimento em ações da ASML. A primeira fase desse programa consiste no compromisso da Intel para o financiamento de P&D no valor de €553 milhões (aproximadamente US$ 680 milhões) para ajudar a ASML a acelerar o desenvolvimento e o lançamento de ferramentas de manufatura de 450mm, bem como o investimento em ações no valor de €1,7 bilhão (aproximadamente US$2,1 bilhões) para aproximadamente 10% das ações da ASML emitidas antes da transação. A Intel contabilizará o investimento em P&D como uma combinação de despesas com P&D e pré-pagamentos para a entrega de futuras ferramentas.

A segunda fase do programa depende da aprovação dos acionistas da ASML. Ela inclui um compromisso adicional da Intel para o financiamento de P&D no valor de €276 milhões (aproximadamente US$ 340 milhões) na ASML com foco na aceleração da EUV, bem como um investimento em ações no valor de €838 milhões (aproximadamente US$ 1,0 bilhão) para outros 5% das ações da ASML emitidas após a transação.

A Intel terá então um total de 15% das ações ao portador da ASML. O investimento total em ações será de €2,5 bilhões (aproximadamente US$ 3,1 bilhões). Como parte desses acordos, a Intel também está se comprometendo a adiantar ordens de compra para ferramentas de desenvolvimento e produção de 450mm e EUV da ASML.

Ambas fases do programa estão sujeitas às condições padrões de fechamento, incluindo as aprovações regulatórias costumeiras. As empresas esperam que ambas fases da transação sejam concluídas após a votação dos acionistas no terceiro trimestre.

“As melhorias em produtividade estimuladas pela melhoria das tecnologias para a manufatura de wafers, especialmente wafers de silício maiores e tecnologias de litografia com EUV são habilitadores diretos da Lei de Moore, que fornece benefícios econômicos significativos para os consumidores”, declarou Brian Krzanich, vice-presidente sênior e chefe do departamento operacional da Intel. “A transição de um tamanho de wafer para o próximo historicamente resultou em uma redução entre 30 e 40% no custo da matriz e esperamos que a mudança dos atuais wafers de 300mm para wafers maiores de 450mm ofereça benefícios similares. Quanto mais rápido conseguirmos fazer isso, mais rápido conseguiremos os benefícios de produtividade, o que é de extrema importância para clientes e acionistas”.

A ASML já declarou sua intenção de vender até 25% das ações ao portador da empresa (na base pós-transação) para a Intel e outros fabricantes de semicondutores nesse programa. A ASML atualmente está discutindo com outros clientes e já indicou publicamente que espera que outros membros da indústria participem do programa de P&D e participação acionária. Independentemente do resultado das discussões da ASML com outros clientes até a conclusão desse programa de duas fases, a participação acionária da Intel na ASML não ultrapassará 15% do total de ações ao portador emitidas após a transação e estará sujeita às restrições de voto e lock-up.

A Intel pretende financiar sua P&D e investir em ações da ASML com os recursos de suas subsidiárias no exterior.

“Estamos extremamente encorajados pelo fato da Intel ter feito esses investimentos, que beneficiará todos os fabricantes da indústria de semicondutores”, declarou Eric Meurice, presidente e chefe do departamento executivo da ASML. “Esperamos poder anunciar investimentos adicionais de outros clientes nas próximas semanas”.

Um aspecto de importância fundamental dessa transação é o financiamento adicional que ela fornece para o programa de desenvolvimento EUV, líder da indústria, da ASML. Quando implementado em conjunto com a produção de wafers de 450mm, os benefícios de produtividade e custos da EUV serão substanciais para a Intel e outros fabricantes de semicondutores. A Intel esteve envolvida na formação do primeiro consórcio EUV em 1997. Com esses investimentos adicionais em P&D para EUV, ASML e Intel esperam ajudar a liderar a transição da indústria de semicondutores para essa tecnologia crítica.

A Intel (NADAQ: INTC) é líder global em inovação computacional. A empresa projeta e constrói as tecnologias essenciais que servem de base para os dispositivos computacionais do mundo.