Linha Technomelt® para moldagem de baixa pressão é indicada para componentes eletrônicos sensíveis

Produtos da Henkel para LPM têm adesão e vedação excepcionais, excelente resistência à temperatura e aos solventes.

Líder global na oferta de adesivos, selantes e tratamentos de superfície, a Henkel conta com produtos da linha Technomelt® para proteção da placa de circuito no mercado de eletrônicos. O processo é conhecido como LPM (Low pressure molding - moldagem de baixa pressão) e consiste no encapsulamento de circuitos eletrônicos em uma única etapa, promovendo proteção contra agentes externos (como umidade, sujeira, gases etc.) e contra defeitos ocasionados por vibração.

Essa tecnologia é aplicada em diversos mercados, entre eles automotivo, computação, telecomunicação, medicina, linha branca e LED. Com adesão e vedação excepcionais, excelente resistência à temperatura e aos solventes, os produtos Technomelt® para LPM permitem encapsulamento preciso e mais leve devido a menor quantia de produto aplicada.

Como toda a operação LPM ocorre à baixa pressão, os frágeis circuitos não são danificados, proporcionando melhorias mensuráveis ??se comparados aos processos de envasamento tradicional ou de encapsulamento. A solução de baixa pressão e com altas velocidades é adequada para componentes eletrônicos sensíveis em ambientes de produção.

Os produtos Technomelt® aderem a várias superfícies e promovem vedação completa. Resistente à temperatura e adequado para uso em componentes eletrônicos, o Technomelt® para LPM não precisa passar por cura, o que torna o processo mais curto e exige menos manuseio.

Segundo Jurandy Nogueira, Gerente de Negócios da Henkel para a América Latina, o diferencial do Technomelt® LPM é a matéria prima, usualmente poliamida, um tipo de resina termoplástica que, quando aquecida, tem uma viscosidade bastante baixa. “Materiais com baixa viscosidade necessitam de baixa pressão para preenchimento das cavidades e isso é essencial no processo, uma vez que componentes eletrônicos são relativamente frágeis. A poliamida, mesmo em estado líquido, não é abrasiva ou corrosiva, o que torna longa a vida útil dos equipamentos e a confecção de molde muito mais econômica do que as de injetoras convencionais, podendo até mesmo ser confeccionado em alumínio.”

As resinas de poliamida são produzidas com matéria prima natural, não agressiva ao meio ambiente. O material é 100% reciclável, ou seja, não há desperdício no processo; e não produz gases tóxicos durante utilização. A tecnologia compete principalmente com o processo de Potting, que consiste em cobrir a placa de circuito impresso enchendo um recipiente (housing) com resina (epóxi, uretano, silicone e outras). | ww.henkel.com.