Dow oferece conhecimento e inovação para o mercado de embalagens na Fispal Tecnologia 2017

Empresa apresenta seu portfólio de soluções para endereçar os principais desafios relacionados às embalagens, como produtividade, usabilidade e sustentabilidade.

São Paulo —Quando se trata de embalagens para atender aos novos hábitos de consumo da população, os donos de marca têm buscado soluções inovadoras que atendam às necessidades e expectativas de seus clientes. Para auxiliar as empresas de bens de consumo embalados nessa jornada, a Dow, empresa do setor químico, trará para a FISPAL Tecnologia (27 a 30 de junho) sua expertise em embalagens flexíveis de alto desempenho.

Durante o Circuito ABRE de Palestras, patrocinado pela Dow, a empresa apresentará todos os dias do evento, a partir das 16h20, as “Receitas Dow para o sucesso de Embalagens Flexíveis” em que especialistas da companhia falarão sobre as mais recentes tecnologias e soluções desenvolvidas para superar os principais desafios relacionados às embalagens, como produtividade, usabilidade e sustentabilidade.

Entre elas estão o Dowlex™GM e o Innate™, famílias de resinas de última geração que podem ser utilizadas de forma combinada ou independente para garantir a melhor embalagem para cada segmento. Para sacarias industriais, por exemplo, essas resinas possibilitam um filme 10% mais fino e 60% mais resistente à rasgos. Já para stand up pouches, desde os tradicionais até os 100% recicláveis, permitem hermeticidade e aumento da produtividade e da capacidade da embalagem, que pode suportar até 14 kg. Essas características contribuem ainda para otimizar as operações logísticas, aumentar a vida útil do produto e reduzir o desperdício.

“Nosso objetivo é levar conhecimento a cadeia de valor da embalagem flexível para que esta possa atrair um maior engajamento dos consumidores com seus produtos”, explica Marcus Vinícius Carvalho, gerente de marketing do Brasil para o segmento de embalagens e especialidades plásticas da Dow. “Trabalhamos de forma colaborativa com toda a cadeia para que os nossos clientes possam oferecer embalagens de alto desempenho para diferentes aplicações, garantindo maior produtividade e redução do desperdício, e uma melhor experiência do cliente com a marca”, completa.

Uma das iniciativas da Dow que fomentam o desenvolvimento colaborativo é o Pack Studios, rede global de especialistas, laboratórios e equipamentos de teste para atender às demandas atuais e futuras da indústria de embalagens, por meio da cocriação entre a Dow, convertedores e donos de marca. Nesse ambiente, o aprimoramento das embalagens com base nas necessidades do mercado é a diretriz principal na busca contínua por melhores soluções. “Ao disponibilizar ferramentas para aumentar a colaboração em toda a cadeia de valor aceleramos o processo de desenvolvimento de tecnologias para levar novas embalagens mais rapidamente ao mercado”, diz Carvalho.

.Dow na FISPAL 2017 - Feira Internacional de Tecnologia para as Indústrias de Alimentos e Bebidas, de 27 a 30 de junho (terça a sexta-feira), das das 16h20 das 16h40, no São Paulo Expo (Rodovia dos Imigrantes - Km 1,5) – estande da ABRE na Rua J 107. Palestra: Receitas Dow para o sucesso de Embalagens Flexíveis - aberta a todos os visitantes da feira. FISPAL Tecnologia: das 13h às 20h |www.dow.com/pt-br/packaging. | www.dowbrasil.com e www.dow.com.