Qualcomm inicia a próxima fase do 5G

Com o primeiro Sistema 5G de Modem-RF Advanced do mundo.

San Diego — A Qualcomm Technologies, Inc. anunciou hoje uma série das inovações 5G preparadas para alimentar a Connected Intelligent Edge (Borda Inteligente Conectada) e permitir a próxima geração de experiências de conectividade em uma ampla gama de setores.

A solução de modem-para-antena de 6ª geração da Qualcomm Technologies é a primeira pronta para suportar o 5G Advanced, a próxima fase do 5G. Ela introduz uma nova arquitetura, um novo conjunto de software e inclui vários dos primeiros recursos do mundo a ultrapassar os limites da conectividade, incluindo cobertura, latência, eficiência energética e mobilidade. As tecnologias e inovações do Snapdragon X75 capacitam as OEMs a criar experiências de próxima geração em todos os segmentos, incluindo smartphones, banda larga móvel, automotivo, computação, IoT industrial, acesso sem fio fixo e redes privadas 5G.

Snapdragon X75 é o primeiro sistema Modem-RF com um acelerador de tensor de hardware dedicado, o Qualcomm® 5G AI Processor Gen 2, permitindo um desempenho de IA 2,5 vezes melhor em comparação com para a Geração 1 e apresenta o Qualcomm® 5G AI Suite Gen 2 com novas otimizações baseadas em IA, para alcançar melhores velocidades, cobertura, mobilidade, robustez do link e precisão de localização. O Qualcomm 5G AI Suite apresenta recursos avançados baseados em IA, incluindo o primeiro sensor assistido do mundo, gerenciamento de feixe mmWave e GNSS Location Gen 2 baseado em IA, que otimizam o Snapdragon X75 para um desempenho 5G superior.

Alimentado por uma nova arquitetura atualizável de modem-para-antena, o Snapdragon X75 foi desenvolvido especificamente para escalabilidade e permite um desempenho 5G inigualável com recursos-chave, como:

• A primeira agregação de 10 portadoras do mundo para mmWave, agregação de portadora de downlink 5x e MIMO de uplink FDD para bandas sub-6 GHz, que permitem agregação e capacidade de espectro incomparáveis.

• Transceptor convergente para mmWave e sub-6 emparelhado com os novos módulos de antena mmWave de quinta geração Qualcomm® QTM565 reduzem o custo, a complexidade da placa e o consumo de energia.

• O Qualcomm® Advanced Modem-RF Software Suite melhora ainda mais o desempenho sustentado, em todos os cenários de usuários, incluindo elevadores, trens de metrô, aeroportos, garagens, sessões de jogos móveis e muito mais.

• Gerenciamento de feixe mmWave assistido por sensor baseado em IA para confiabilidade de conectividade superior e aprimoramentos de precisão de localização baseados em IA.

• Qualcomm® 5G PowerSave Gen 4 e Qualcomm® RF Power Efficiency Suite para prolongar a vida útil da bateria.

• Qualcomm DSDA Gen 2 habilita o 5G / 4G Dual Data em dois cartões SIM simultaneamente.

• Qualcomm® Smart Transmit Gen 4 permite uploads rápidos, confiáveis e de longo alcance - e agora incluindo suporte para Snapdragon® Satellite.

— 5G Advanced levará a conectividade a um nível totalmente novo, alimentando a nova realidade do Connected Intelligent Edge — disse Durga Malladi, senior vice president and general manager, cellular modems e infrastructure, Qualcomm Technologies, Inc. —O Snapdragon X75 Modem-RF System demonstra toda a amplitude de nossa liderança global em 5G, com inovações como IA acelerada por hardware e suporte para os próximos recursos 5G Advanced, que desbloqueiam um novo nível de desempenho 5G e uma nova fase nas comunicações celulares—.

Além do Snapdragon X75 5G Modem-RF System, a Qualcomm Technologies está anunciando o Snapdragon X72 5G Modem-RF System – uma solução de modem para antena 5G otimizada para a adoção mainstream de aplicativos de banda larga móvel, suportando velocidades de download e upload multi-Gigabit.

O Snapdragon X75 terá dispositivos comerciais esperados para serem lançados até o segundo semestre de 2023. Para obter mais detalhes técnicos, consulte esta postagem no blog e visite a página do Snapdragon X75.

Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 — Alimentado pelo Snapdragon X75, o Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 é a primeira plataforma de acesso sem fio fixo (FWA) 5G Advanced-ready totalmente integrada do mundo com suporte a mmWave, Sub-6 GHz e Wi-Fi 7, incluindo capacidade Ethernet de 10Gb.

Esta nova plataforma oferece um desempenho superior impulsionado com uma poderosa CPU quad-core e aceleração de hardware dedicada e projetada para suportar o desempenho máximo em celulares 5G, Ethernet e Wi-Fi. Com esses recursos aprimorados, a plataforma Qualcomm FWA Gen 3 permitirá uma nova classe de banda larga totalmente sem fio, oferecendo velocidades multi-gigabit e latência semelhante à fibra para praticamente todos os dispositivos em casa. Além disso, o Qualcomm FWA Gen 3 ajudará a habilitar uma ampla gama de aplicativos e serviços de valor agregado para operadoras móveis e fornecerá a elas uma maneira econômica de fornecer velocidades de internet sem fio em 5G semelhantes a fibra para comunidades rurais, suburbanas e urbanas densas, ajudando a impulsionar a adoção global do FWA e dando mais um passo em direção ao fechamento da exclusão digital.

Além de se beneficiar dos recursos do Snapdragon X75, os principais recursos do Qualcomm FWA Gen 3 incluem:

• Arquitetura de hardware mmWave-Sub-6 convergente para reduzir o espaço ocupado, o custo, a complexidade da placa e o consumo de energia.

• Qualcomm® Dynamic Antenna Steering Gen 2 para capacidades de auto-instalação melhoradas.

• Qualcomm® RF Sensing Suite para permitir implantações indoor de CPE mmWave.

• Qualcomm® Tri-Band Wi-Fi 7, suportando canais de até 320MHz com operação Multi-Link especializada para uma latência mais rápida, conexões confiáveis e capacidade de malha para uma cobertura perfeita.

• Arquitetura de software flexível com suporte para múltiplos frameworks, incluindo OpenWRT e RDK-B.

• Com o Dual SIM, a plataforma Gen3 tem suporte para as configurações 5G Dual-SIM Dual Active (DSDA) e Dual-SIM Dual Standby (DSDS). | Mais no endereço: https://bit.ly/3K6NKvn