Intel Fornece Detalhes de Novos Produtos e Iniciativas Para Computadores Mais Eficientes e Com Melhor Desempenho

Intel Developer Forum, Beijing – Os executivos da Intel Corporation descreveram detalhadamente hoje 20 novos produtos, inovações tecnológicas e iniciativas da indústria – muitas das quais são as primeiras da indústria – visando tornar a Grande Rede Mundial, os computadores e os dispositivos eletrônicos de consumo mais amigáveis, seguros e com melhor tempo de resposta.

Sob o plano de fundo da liderança da Intel na tecnologia de silício de 45nm metal gate e de como ela fomentará novas inovações e oportunidades de crescimento, os executivos da Intel revelaram durante o Intel Developer Forum novos detalhes de desempenho para a sua próxima geração da família de processadores “Penryn”. A companhia também revelou dois planos de produtos para a dispositivos eletrônicos de consumo (CE) e Systems on Chip (SoC) baseados na arquitetura Intel (IA), bem como suas utilizações empresariais.

“Bem-vindos a era multicore, uma era onde todas as nossas capacidades de computação multiplicarão nossas próprias capacidades pessoais”, declarou Justin R. Rattner, CTO da Intel. “Esse Developer Forum de Beijing mostrará como nossas múltiplas inovações andam lado a lado com as evoluções em redes sociais, entretenimento para PC e TV, comércio eletrônico e outras demandas crescentes da Internet. Atualmente, a Intel está oferecendo inúmeros processadores multicore em todo o mundo e planos para produtos com uma incrível melhora no desempenho e na eficiência no consumo de energia necessários para deixar o consumidor assumir o controle da era da informação”.

O IDF está sendo realizado em Beijing, parte da região que é responsável por aproximadamente 50% das vendas mundiais da Intel, pela primeira vez. No mês passado, a Intel anunciou planos para investir USD 2,5 bilhões para construir a primeira fábrica de wafers de 300mm da China, na cidade de Dalian.

Era de Desempenho Multicore e da Micro-arquitetura Core - Gelsinger forneceu indicadores de desempenho para a próxima família de processadores Penryn da Intel. Para PCs desktop, ele disse que espera um aumento de cerca de 15% para aplicações relacionadas a imagens, 25% para a renderização de gráficos 3D, mais de 40% para jogos e mais de 40% de aumento na velocidade da decodificação de vídeo com o decodificador otimizado de vídeo Intel SSE4. Esses indicadores foram baseados na pré-produção do processador 45nm Hi-K Intel® quad core rodando a 3.33 Gigahertz (GHz), com 1333 Megahertz (MHz) de front side bus (FSB) e com 12MB de cache, se comparado ao Intel® Core™ 2 Extreme processor QX6800 lançado na semana passada com 2.93 GHz, 1066 FSB e 8MB de cache.

Para sistemas de workstations e computadores de alto desempenho (HPC), Gelsinger declarou que a estimativa é melhorar em até 45% a largura da banda para aplicações intensas e outros 25% de melhora para servidores utilizando Java*. Esses indicadores são derivados da pré-produção dos processadores de 45nm Hi-k Intel® Xeon® com 1600 MHz de front side bus para workstations e HPCs, e 1333 MHz de front side bus para servidores, em comparação aos atuais processadores quad-core Intel® Xeon® X5355.

Gelsinger disse que a Intel já começou a planejar produtos baseados no alto paralelismo e na arquitetura programável, de codinome “Larrabee”, baseada na IA. Ela será facilmente programável com a utilização de muitas ferramentas para software já existentes, e será projetada para escalar trilhões de pontos flutuantes de operações por segundo (Teraflops) de desempenho. A arquitetura Larrabee incluirá melhoras para acelerar aplicações científicas, de reconhecimento, de buscas, de sinterização, de visualização, de análises financeiras e em aplicações para a saúde.

A companhia também tem planos para a Intel® QuickAssist Technology – uma iniciativa abrangente para otimizar o uso de aceleradores em servidores. Os aceleradores melhoram o desempenho de uma única função, como a criptografia para segurança ou computação financeira, ao mesmo tempo em que reduz o consumo de energia. A iniciativa inclui suporte para a aceleração utilizando os processadores multi-core baseados na IA e em aceleradores de terceiros, trabalhando junto com os servidores baseados na Intel, e para o desenvolvimento de novos aceleradores integrados dentro dos próprios processadores baseados na IA.

Gelsinger também revelou planos para o “Tolapai”, o primeiro produto do que virá a ser a família de system-on-chip (SoC) de classe empresarial a integrar inúmeros componentes de sistema dentro de um único processador baseado na arquitetura Intel. O produto Tolapai 2008 deverá reduzir o tamanho dos chips em até 45% e o consumo de energia em aproximadamente 20%, se comparado ao design four-chip padrão¹, ao mesmo tempo em que melhora o desempenho e a eficiência geral do processador. O Tolapai contará com a nova Tecnologia Intel® QuickAssist Integrated Accelerator.

Gelsinger também delineou os planos de produto, incluindo um para o servidor multi-processador de primeira linha da Intel (codinome “Caneland”). Os processadores quad e dual core Intel Xeon® série 7300 chegarão ao mercado no terceiro trimestre em versões de 80 e 50 watts para servidores blade. Os novos servidores completarão a transição da companhia para a sua micro-arquitetura Intel® Core™ para os processadores Xeon. A Sun Microsystems demonstrou o seu sistema operacional Solaris rodando em um sistema baseado no processador Intel Xeon® série 5100 utilizando a Tecnologia Intel Dynamic Power, uma nova capacidade que prioriza a redução da energia necessária para o subsistema de memória.

Para melhorar ainda mais os benefícios de segurança e gerenciamento dos PCs, a Intel lançará a próxima geração da Tecnologia de processamento Intel® vPro™, codinome “Weybridge”, no segundo semestre desse ano, utilizando a nova família de Chipset Intel® 3 Series, formalmente chamada de “Bear Lake”.

Isso seguirá o lançamento da Tecnologia de processamento Intel® Centrino™ Pro, que leva as características direcionadas às empresas dos sistemas vPro para os notebooks pela primeira vez.

Finalmente, a Microsoft demonstrou o Windows* Server, codinome “Longhorn”, além de duas tecnologias complementares: a Windows Server Core, e a sua nova solução de virtualização baseada no hypervisor, a Windows Server virtualization, rodando nos processadores de núcleo quádruplo Intel Xeon. A combinação da plataforma integrada, demonstrada rodando em máquinas virtuais de até 8 núcleos, com novas características recém adicionadas, oferece uma melhor eficiência no consumo de energia e no uptime para os gerentes de TI.

Inovações nos PCs para o Lar e nos Eletrônicos de Consumo - Ainda durante o IDF, Eric Kim, vice-presidente sênior e gerente geral do Grupo para o Lar Digital da Intel, disse que a Intel está focada no desenvolvimento de produtos e tecnologias que ofereçam aos consumidores ótimo controle, melhores opções, claridade e comunidade, para todas as plataformas de eletrônicos de consumo, integrando-os aos PCs, notebooks, televisões, decodificadores e outros tocadores de mídia em redes.

Kim delineou a estratégia da Intel para oferecer uma base comum e unificada para os processadores baseados na IA para todas as plataformas de PCs e CEs. Ele disse que o Intel® CE 2110 Media Processor, uma arquitetura de system-on-chip (SoC) para dispositivos CE, ajudará os fabricantes a acelerar o tempo para o lançamento no mercado, para designs menores e com melhor custo-benefício, que ofereçam o desempenho, a flexibilidade e a capacidade de processamento necessários. Kim disse que a companhia oferecerá seu primeiro CE SoC baseado na AI em 2008.

A Intel também planeja oferecer inúmeros produtos para computadores desktop ainda esse ano, incluindo as atualizações dos planos para a Tecnologia de processamento Intel® Viiv™, além de uma nova plataforma para entusiastas e jogadores de primeira linha, codinome “Skulltrail”.

As futuras gerações da Tecnologia de processamento Intel Viiv serão baseadas na família de chipsets Intel® 3 Series, chegando ao mercado nesse trimestre e oferecendo suporte para gráficos melhorados com característica como a Tecnologia Intel® Clear Video melhorada e suporte do hardware para o Microsoft* DX10 para a melhor reprodução de conteúdos de alta resolução e visuais 3D. Os chipsets Intel 3 Series também melhoram o desempenho do sistema com um front side bus mais rápido, de 1333 MHz, suporte a memória DDR3, à tecnologia PCI Express* 2.o e à Intel® Turbo Memory para a aceleração das aplicações e tempos menores para a iniciação do sistema.

A P&D da Intel Estabelece o Caminho para a Inovação - Em seu discurso de abertura, Rattner reiterou os objetivos da companhia para desempenho e eficiência no consumo de energia dos processadores, ressaltando que a Intel será capaz de fomentar a redução no consumo de energia por um fator de 10 para o segmento de computação ultra-móvel até 2010. A Intel também fabricará futuros processadores com velocidades de Teraflops, e Rattner apressou a indústria a trabalhar junta para aproveitar todo esse poderio de processamento. O próximo estágio da pesquisa de escala tera da Intel será o “armazenamento” de memória, com o chip de pesquisa de 80 núcleos que a Intel demonstrou no começo desse ano.

Perfil da Intel - A Intel, líder mundial de inovações em silício, desenvolve tecnologias, produtos e iniciativas para melhorar continuamente a forma como as pessoas trabalham e vivem.